发行概览：公司决定申请首次公开发行不超过905.7180万股人民币普通股（A股）。本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，具体情况如下：闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目。
基本面介绍：公司的主營业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司的EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域。
核心竞争力：公司自创立以来，专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。以技术创新为基础，公司通过持续的创新研发和技术积累，现已形成具备完整的核心技术和产品体系。NOR Flash方面，公司创新性地将电荷俘获技术的SONOS工艺应用在NOR Flash的研发设计中，并与晶圆厂联合开发和优化55nm NOR Flash工艺制程的NOR Flash芯片，使得公司的NOR Flash芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。随着公司和下游客户之间业务的不断开展，公司NOR Flash产品的功耗、稳定性和兼容性得到了国内外客户的认可，出货量逐年增长，公司已经逐渐成为了NOR Flash市场中重要的供应商之一。
公司已推出的产品体系覆盖了EEPROM和NOR Flash，均具备优异的产品性能和较强的市场竞争力。首先，公司的存储器芯片产品容量覆盖2Kbit-128Mbit、支持宽电压操作，可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案，例如手机摄像模组中的2D和3D应用场景;其次，公司提供超小型封装方案，包括1.5mm*1.5mmUSON封装和最小0.575mm*0.575mm的WLCSP封装，满足下游客户对存储器芯片的小型化需求;最后，公司提供合封和外挂的两种选择方案，适用不同的客户场景需求。
募投项目匹配性：本次募集资金将投向于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目。其中，闪存芯片的升级研发是完善公司在闪存芯片产品布局的必然选择;EEPROM芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;总部基地及前沿技术研发项目是解决公司实验场地和办公场地不足问题的必然举措，有助于公司在现有技术储备的基础上突破原有存储器芯片性能并持续进行优化。
风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险。
（数据截至8月6日）
下一篇：加拿大入境留学，租房和选课须知