发行概览：公司本次拟申请首次公开发行人民币普通股A股不超过4180万股，募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目、发展与科技储备资金。
基本面介绍：公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到470余款，2020年度产品销量约32亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
核心竞争力：公司致力于数模混合信号、模拟、射频等集成电路的设计以及相关技术的开发。截至2020年12月31日，公司及控股子公司已取得232项专利，其中227项为境内专利，5项为境外专利;在中国境内登记集成电路布图设计专有权396项。公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名品牌公司的认可，并获得上海市2020年工业强基项目支持。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新，从音频功放芯片出发，陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场，在多个欧美厂商主导的领域实现技術突破，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
募投项目匹配性：本次募集资金投资项目的建设围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，项目的开展将有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发和测试能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善产品线，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。
风险因素：经营风险、技术风险、财务风险、内控风险、募集资金投资项目相关风险、其他风险。
（数据截至7月30日）
